蚀刻液、剥膜液、前后处理液、晶圆清洗液、雷射保护剂

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TI-70S3
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TI-70S

选择性钛蚀刻液 (双氧水)

TI-70S是以双氧水为基础的选择性钛蚀刻液,应用於半导体晶圆封装、高阶IC载板、光电产业、被动元件等钛或钛钨的UBM层蚀刻制程。药水不含氟盐聚合物、氢氟酸,制程废液容易处理。能有效对於金属:铜、镍、锡、锡银、金、铝进行保护,避免蚀刻过程中伤害底材。TI-70S能在高温(25~50℃)、高PH(7~10)条件下作业,达到高效的蚀刻率,以及低Undercut、高Bath loading及Bath life等优势。 1266236