商品介绍

CU-100

选择性铜蚀刻液

・使用於晶圆级封装之铜的UBM层蚀刻制程,且对於其他金属及底材具高度的选择比,如:Au、Sn、SnAg、Ni、Al、Polyimide、Glass、SiO2。
・蚀刻后,电镀铜线路之侧蚀量及 Undercut 少,适合於 Fine Pitch 之制程。
・蚀刻速率稳定,Bath Life 长。
蚀刻液 1269143