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商品介绍
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CU-100 3
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CU-100

选择性铜蚀刻液

・使用於晶圆级封装之铜的 UBM 层蚀刻制程,且对於其他金属及底材具高度的选择比,
   如:Ti、Ni、Sn/SnAg、Au、Polyimide、Glass、SiO2。
・蚀刻后,电镀铜线路之侧蚀量及 Undercut 少,适合於 Fine Pitch 之制程。
・蚀刻速率稳定,Bath Life 长。

蚀刻液 1269143