蚀刻液、剥膜液、前后处理液、晶圆清洗液、雷射保护剂

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DS-343M3
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DS-343M

剥膜液

剥膜液 DS-343M可单独使用,亦可添加於一般氢氧化钠或氢氧化钾剥膜液内使用,能够促进干膜裂解及剥离,且剥膜后膜渣极易清除,在设备及板面清洁度均优於传统剥除液,可应用於晶圆、PCB、陶瓷基板、被动元件等多种不同产线。本产品可依照膜厚决定使用浓度及时间。
・细线路(10~100μm)之干膜剥膜特性提升,使剥膜后的DFR微细化。
・不使用DMSO、TMAH、NMP,厚膜DFR之剥膜性提升。
・对於金属(Cu、Ni、Sn、Ti)之腐蚀量少,对於装置基材的适用性优。
剥膜液 1398988