首页 产品介绍 PRODUCTS 晶圆清洗液 CPC-50 18 CPC-50 研磨后清洗液 CPC-50是以有机胺为基础的研磨后清洗液,应用半导体制程,能去除残留於晶圆上铜抑制剂错合物、金属离子、有机物,以及优异铜耐蚀腐性能力,且能维持铜表面的平坦度。 1399003