蚀刻液、去膜液、前后处理液、晶圆清洗液、雷射保护剂

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CPC-103
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CPC-10

研磨后清洗液

CPC-10是以有机胺为基础的研磨后清洗液,应用半导体制程,能去除残留於晶圆上铜抑制剂错合物、金属离子、有机物,以及优异铜耐蚀腐性能力,且能维持铜表面的平坦度。

晶圆清洗液 1399003