蚀刻液、剥膜液、前后处理液、晶圆清洗液、雷射保护剂

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CU-845W3
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CU-845W

选择性铜蚀刻液

CU-845W是以双氧水及有机酸为基础的选择性铜蚀刻液,应用於半导体晶圆封装、高阶IC载板、光电产业、被动元件等UBM的溅镀铜层蚀刻制程。对於其他金属具高度的选择比,如:Ti、Ni、Sn/SnAg、Au、Al,并适用於矽晶圆、砷化镓晶圆等不同的领域的制造。蚀刻后,电镀铜线路之侧蚀量及 Undercut 少,适合於 Fine Pitch 之制程。蚀刻速率稳定,Bath Life 长。

铜蚀刻液 1399007