NiCr-50S
镍铬矽蚀刻液
1. 不伤铜、银等其他金属。
2. 催化剂不易裂解，可维持稳定的蚀刻速率，且对於温度有良好的稳定性。
3. 铜层线路的侧蚀量低。
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1. 不伤铜、银等其他金属。
2. 催化剂不易裂解，可维持稳定的蚀刻速率，且对於温度有良好的稳定性。
3. 铜层线路的侧蚀量低。
1. 不伤铜、银等其他金属。
2. 催化剂不易裂解，可维持稳定的蚀刻速率，且对於温度有良好的稳定性。
3. 铜层线路的侧蚀量低。
1. 不伤铜、银等其他金属。
2. 催化剂不易裂解，可维持稳定的蚀刻速率，且对於温度有良好的稳定性。
3. 铜层线路的侧蚀量低。