蝕刻液、剝膜液、前後處理液、晶圓清洗液、雷射保護劑

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商品介紹
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TI-70S3
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TI-70S

選擇性鈦蝕刻液 (雙氧水)

TI-70S是以雙氧水為基礎的選擇性鈦蝕刻液,應用於半導體晶圓封裝、高階IC載板、光電產業、被動元件等鈦或鈦鎢的UBM層蝕刻製程。藥水不含氟鹽聚合物、氫氟酸,製程廢液容易處理。能有效對於金屬:銅、鎳、錫、錫銀、金、鋁進行保護,避免蝕刻過程中傷害底材。TI-70S能在高溫(25~50℃)、高PH(7~10)條件下作業,達到高效的蝕刻率,以及低Undercut、高Bath loading及Bath life等優勢。 1266236