商品介紹

TI-70H

選擇性鈦蝕刻液 (雙氧水)

・雙氧水系的選擇性鈦蝕刻液,不含氟、氫氟酸,對環境影響低。
・可適用於高溫及高PH作業條件,更能達到高效的蝕刻率,且槽液壽命更長。
・使用於晶圓級封裝之Ti或TiW的UBM層蝕刻製程,且對於其他金屬及底材具高度的選擇比,如:Cu、Al、Ni、Au、Sn、SnAg、Polyimide、Glass、SiO2。
蝕刻液 1266236