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商品介紹
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CU-100

選擇性銅蝕刻液

・使用於晶圓級封裝之銅的 UBM 層蝕刻製程,且對於其他金屬及底材具高度的選擇比,
   如:Ti、Ni、Sn/SnAg、Au、Polyimide、Glass、SiO2。
・蝕刻後,電鍍銅線路之側蝕量及 Undercut 少,適合於 Fine Pitch 之製程。
・蝕刻速率穩定,Bath Life 長。

蝕刻液 1269143