商品介紹

CU-100

選擇性銅蝕刻液

・使用於晶圓級封裝之銅的UBM層蝕刻製程,且對於其他金屬及底材具高度的選擇比,如:Au、Sn、SnAg、Ni、Al、Polyimide、Glass、SiO2。
・蝕刻後,電鍍銅線路之側蝕量及 Undercut 少,適合於 Fine Pitch 之製程。
・蝕刻速率穩定,Bath Life 長。
蝕刻液 1269143