蝕刻液、剝膜液、前後處理液、晶圓清洗液、雷射保護劑

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商品介紹
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DS-343M3
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DS-343M

剝膜液

剝膜液 DS-343M可單獨使用,亦可添加於一般氫氧化鈉或氫氧化鉀剝膜液內使用,能夠促進乾膜裂解及剝離,且剝膜後膜渣極易清除,在設備及板面清潔度均優於傳統剝除液,可應用於晶圓、PCB、陶瓷基板、被動元件等多種不同產線。本產品可依照膜厚決定使用濃度及時間。
・細線路(10~100μm)之乾膜剝膜特性提升,使剝膜後的DFR微細化。
・不使用DMSO、TMAH、NMP,厚膜DFR之剝膜性提升。
・對於金屬(Cu、Ni、Sn、Ti)之腐蝕量少,對於裝置基材的適用性優。
剝膜液 1398988