蝕刻液、去膜液、前後處理液、晶圓清洗液、雷射保護劑

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商品介紹
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CPC-103
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CPC-10

研磨後清洗液

CPC-10是以有機胺為基礎的研磨後清洗液,應用半導體製程,能去除殘留於晶圓上銅抑制劑錯合物、金屬離子、有機物,以及優異銅耐蝕腐性能力,且能維持銅表面的平坦度。

晶圓清洗液 1399003