・運用獨自開發界面活性劑、對於微小粒子(20~100nm)、 有高除去性效果。
・硬化後接著劑之樹脂水解後可剝離。剝離片可以在洗浄劑中分散除去。
(Wafer Level Package使用的玻璃再利用、或是LCD配向膜剝離效果顯著)