CPC-50

研磨後清洗液

CPC-50是以有機胺為基礎的研磨後清洗液，應用半導體製程，能去除殘留於晶圓上銅抑制劑錯合物、金屬離子、有機物，以及優異銅耐蝕腐性能力，且能維持銅表面的平坦度。